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  国家知识产权局信息数据显现，深圳市福日科维新科技有限公司获得一项名为“一种铝基电路板及LED灯”的专利，授权公告号CN223758453U，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本实用新型触及电路板技术领域，尤其是指一种铝基电路板及LED灯。该种铝基电路板，包含底层、线路层、阻焊层、丝印层；其间，底层包含至少两层的铝底层和绝缘层，所述铝底层和绝缘层相间设置；所述铝底层的外表氧化构成氧化层；线路层设置在最外的绝缘层上；阻焊层设置在线路层，所述阻焊层上开设有窗口，线路层上的焊盘在该窗口露出；丝印层设置在阻焊层。铝基电路板至少有两层的铝底层和绝缘层，且铝底层和绝缘层相间设置。因而，铝底层和绝缘层压合时，其上基层绝缘层合作，绝缘层的不平坦处会彼此错开而抵消，从而进步绝缘水平，绝缘耐压测验合格。氧化层具有绝缘特性，氧化层合作绝缘层，使得铝基电路板的绝缘功能更好。

  天眼查资料显现，深圳市福日科维新科技有限公司，成立于2024年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市福日科维新科技有限公司参加招投标项目3次，专利信息8条，此外企业还具有行政许可3个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。